国家知识产权局信息数据显现，礼鼎半导体科技（深圳）有限公司;礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司请求一项名为“封装结构及其制造的进程”的专利，公开号CN122074017A，请求日期为2024年11月。
专利摘要显现，一种封装结构及其制造的进程，该制造的进程包含：于基板上构成腔体，腔体包含相对设置的榜首端和第二端，由所述榜首端至所述第二端，所述腔体的内径顺次减小；于腔体内设置电子组件，电子组件包含电子组件本体和导通柱，电子组件本体卡持在第二端对应的侧壁上，导通柱伸出腔体；于腔体内填充封装层以包覆电子组件，并将导通柱由封装层显露；于封装层和基板的表面上构成榜首线路层，榜首线路层与导通柱电衔接，得到封装结构。该封装结构的制造的进程，电子组件安稳性高，产生方位偏移后仍能被安稳固定一起完成杰出的电性引出，且能够在必定程度上完成大纵横比的导通途径的制造，本钱较低，便于完成大规模量产。
天眼查资料显现，礼鼎半导体科技（深圳）有限公司，成立于2019年，坐落深圳市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本73765.5639万人民币。经过天眼查大数据分析，礼鼎半导体科技（深圳）有限公司共对外出资了2家企业，参加招投标项目14次，产业线条，此外企业还具有行政许可149个。
礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司，成立于2021年，坐落秦皇岛市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50000万人民币。经过天眼查大数据分析，礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司参加招投标项目9次，专利信息187条，此外企业还具有行政许可39个。
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